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环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术

  Sky News     四月 18, 2022

为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多

适用于异构集成技术的高阶板

  Happy Holden, I-Connect007     四月 15, 2022

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多

适用于异构集成技术的高阶板

  Happy Holden, I-Connect007     四月 15, 2022

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  Happy Holden, I-Connect007     四月 15, 2022

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材料发展与技术更替，密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号

  I-Connect007     四月 15, 2022

2022年4月号 第62期    ...查看更多

材料发展与技术更替，密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号

  I-Connect007     四月 15, 2022

2022年4月号 第62期    ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者